تاریخ رونمایی از اسنپدراگون 875 مشخص شد!
کوالکام هر سال در زمان های خاص و در طول یک رویداد جدیدترین محصولات را ارائه می دهد. اکنون تاریخ عرضه اسنپدراگون 875 به طور رسمی اعلام شده است.
کوالکام آخرین تراشه پرچمدار خود را در پایان سال عرضه می کند. گفته می شود دسته جدید تراشه های پرچمدار کوالکام اسنپدراگون 875 نام دارد و ساعاتی پیش کوالکام دعوت نامه ای برای یک رویداد آنلاین برای رسانه ها ارسال کرد. با دعوت، این رویداد دو روزه از 1 دسامبر (4) آغاز خواهد شد.
تاریخ عرضه اسنپدراگون 875 اعلام شد
کوالکام دیروز دعوتنامه ای برای اجلاس فناوری 2020 ارسال کرد. در حالی که در دعوت نامه درباره معرفی اسنپدراگون 875 صحبتی نشده است. اما شرکت ها اغلب محصولات جدیدی را به این رویداد معرفی می کنند.
بیشتر بخوانید:
دعوت نامه ای برای این رویداد در ایمیلی ارسال شد که تا حدی در مورد «نمایشگر گوشی هوشمند پیشرفته» صحبت می کرد و تقریباً واضح بود که این به معنای اسنپدراگون 875 است. با این حال، ما هنوز مطمئن نیستیم که آیا این پردازنده چنین نامی را شامل می شود یا خیر. سال گذشته، این رویداد در هاوایی برگزار شد و روزنامه نگاران فناوری آن را جشن پایان سال در مناطق استوایی می دانستند.
بر اساس برآوردهای فعلی، چیپست اسنپدراگون 875 با لیتوگرافی 5 نانومتری ساخته خواهد شد و ممکن است دو نسخه داشته باشد و هسته های آن kyro 685 باشد.
سایر ویژگی‌های مورد انتظار از اسنپدراگون 875 شامل شتاب‌دهنده ویدیویی به‌روز، مودم 5G X60 با پشتیبانی از شبکه‌های mmWave و sub-6، Wi-Fi 6، ماژول Spectra 580 برای پردازش تصویر، پردازنده امنیتی Qualcomm SPU250، حافظه LPDDR5 و ماژول صوتی است. هستند. شایعات حاکی از آن است که نسل دوم این چیپست «لایت» نام دارد تا بتواند گوشی های ارزان تری با پردازنده های سطح بالا تولید کند.
به گفته یک منبع، در رویداد Tech Summit 2020 باید منتظر معرفی اسنپدراگون 775G نیز باشیم. همچنین ممکن است در این رویداد پردازنده‌های جدیدی برای رایانه‌های همراه دارای ویندوز 10 به نمایش گذاشته شود. نظرات در مورد قدرت این پردازنده متفاوت است و برخی معتقدند اسنپدراگون 875 آخرین تراشه سامسونگ، اگزینوس 2000 (1000) را شکست خواهد داد.
بیشتر بخوانید:
تاریخ عرضه اسنپدراگون 875 مشخص شد! نظر شما در مورد تراشه جدید کوالکام چیست؟ نظرات خود را در قسمت نظرات با ای بی سی مگ ارسال کنید!
.
